Thermaltake เตรียมที่จะเปิดตัวฮีตซิงค์รุ่นใหม่ Frio ในงาน CES 2010 ที่กำลังจะถึงนี้ โดยเจ้า Frio นั้นมีฟินที่บางเพียง 0.05 มม. และมีท่อนำความร้อนขนาด 8 มม.

ที่โค้งเป็นรูปตัว U จำนวน 5 ท่อ ในส่วนของพัดลมนั้นจะเป็นแบบ VR (ปรับรอบได้) ที่มีรอบการทำงานอยู่ีที่ 1200-2500 รอบต่อนาที

Thermaltake Frio นั้นรองรับซ็อกเก็ต Intel LGA 775, 1156, 1366 และ AMD AM2, AM2+, AM3 อย่างไรก็ตามก็คงต้องรอรายละเอียดในวันเปิดตัวอีกครั้ง

เรื่องที่เกี่ยวข้อง: